TAC-5000全自動硅片插片機
產品簡介
該設備的分片機構可對任何狀態的硅片，包括粘滿砂漿的硅片進行均勻分離；該技術已申請實用新型；
硅片帶離原理：該部件為設備的核心技術，由南亞自行研發成功，并已申請二項發明。我們摒棄常規直接吸取硅片方式而是通過吸水（硅片和輸送帶始終有一定的間距），使得分離后的硅會順著水流方向靠向輸送帶無接觸式帶離，對硅片無任何損傷。同時該技術已為超?。ǎ?40mm）的硅片使用全自動插片機奠定了基礎，厚薄硅片可使用同一設備；
性能、技術參數
工藝特點
控制系統
碎片檢測系統
插片機平面布置圖
主要零部件配置
技術支持和服務要求
1. 外形尺寸 2220L×1120W×1850H（mm）
2. 花籃規格 50、25片
3. 硅片尺寸 125mm、156mm
4. 硅片厚度 140~200um
5. 適用硅片 單晶硅、多晶硅
6. 生產能力 ＞5000片/小時
7. 碎片率 ＜0.2%
8. 控制系統 PLC可編程控制器，交流伺服系統
9. 氣壓 0.4~0.5Mpa 干燥氣體
10. 氣源流量 進氣管管徑≥8mm
11.電源 AC220V（單相三線）、50HZ
12. 設備功率 2.5KW
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大產能連續式全自動插片機
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